Chipletz 选择西门子半导体封装技术来设计其基于 Smart Substrate 的独特先进封装

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简介:
Chipletz 是由来自 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能,以填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。Chipletz 的 Smart Substrate 产品可帮助以异构方式将多个 IC 集成在一个封装中,以支持关键 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算。