HDAP解决方案

采用数字孪生驱动的高密度先进封装(HDAP)、快速模型装配、物理设计、验证、签审和建模的全套解决方案由于同构集成规模的限制、成本和风险不断提高,多芯片(异构和同构)高级IC封装解决方案正不断增长,从而在整个设计流程中创造了机会。这些HDAP推动了传统IC设计领域和IC封装设计领域的融合。扇出型晶圆级封装(FOWLP)、硅连接板、基板上晶圆芯片(CoWoS)、堆叠晶圆(WoW)和SiP模块等新兴技术需要设计团队共同优化整个系统,而非独... 查看更多