设计时间减少30%
欢迎升级到 Xpedition Package Designer
当前,您的竞争对手完成封装设计的速度要快 30% — 因为他们已升级到 Xpedition Package Designer。xPD 设计用于新兴高密度先进封装 (HDAP) 技术的物理设计、验证和建模。立即阅读下面的更多内容,或与专家交谈。
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Xpedition Package Designer 加快产品上市时间
本视频系列向您介绍如何借助先进的功能在竞争中领先,这些功能既能减少您的设计时间,又能确保产品的可制造性和性能。
掩膜就绪的动态金属阴影填充
用于物理设计和验证的 IC 封装
1 / 6
1
掩膜就绪的动态金属阴影填充
2分33秒
2
差分对下的除气空隙控制
1分27秒
3
空隙手动除气和插入的可视化指南
2分31秒
4
分级多通道除气
2分44秒
5
阴影线填充平面偏移
1分5秒
6
可预测的 PDN 稳定性
3分33秒

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